券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(l合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表ì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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