券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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