集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和被菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键(j菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗iàn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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