金(jīn)融(róng)界4月21日(rì)消息 本川(chuān)智能发(fā)布异(yì)动公告，公司(sī)已就印制电路板技术在6G通信领域(yù)的应用与下游客户开展前期研发合(hé)作(zuò)，预计研发(fā)周期较长，截至本公(gōng)告披露日，尚未(wèi)取得实质性(xìng)进展(zhǎn)，后续存在技术失败、商业(yè)化失败的风险(xiǎn)，近(jìn)年内不会对公(gōng)司业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技术上(shàng)可行，但其应用其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音及市场前景尚(shàng)待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍(réng)存(cún)在较大不确定性，未来可产生(shēng)的经济效(xiào)益和对公司业绩的影响存在较大不确定(dìng)性(xìng)。

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