5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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