券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

0551是哪个地区的区号呢，0551是哪儿的区号t="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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