5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设(s认真地还是认真的写作业，认真的与认真地hè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)认真地还是认真的写作业，认真的与认真地制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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