申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营收(shōu)体(tǐ)量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整180kg等于多少斤 180kg等于多少磅(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

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　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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