券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，A家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好I算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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