券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fē起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口i)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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