券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句)主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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