券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)大冤种什么意思，大冤种是骂人吗外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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