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旁站巡视平行检验什么意思,平行检验包括哪些内容 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市(shì)公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看(kàn),主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前(qián)的(de)企业不断上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使得集(jí)中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设(shè)计能(néng)力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速(sù)度变(biàn)慢(màn),影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì),对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金旁站巡视平行检验什么意思,平行检验包括哪些内容融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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