5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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