申万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)府试院试乡试会试殿试顺序，院试乡试会试殿试顺序记忆口诀营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是(shì府试院试乡试会试殿试顺序，院试乡试会试殿试顺序记忆口诀)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速(sù)放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持(chí)双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的(de)企业达到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

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