集成电路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)的作用是什么和什么，集成电路有什么(me)作用，集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用和(hé)工作原理等问(wèn)题，小编(biān)将(jiāng)为你整理以下(xià)知(zhī)识：

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zh蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头 style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头ǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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