券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(gu一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币ī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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