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外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速发展,市(shì)场规(guī)模不(bù)断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新(xīn)高,三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企业(yè),2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数(shù),北(běi)方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí),发现存(cún)货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力(lì),对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面,进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiā外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗o)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言(yán),2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

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