券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(w殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地àng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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