5月(yuè)以来(lái)，嘉实基(jī)金(jīn)、博时(shí)基金、富国(guó)基(jī)金、南(nán)方基金等多家头部(bù)公募(mù)基金密集申报了跟踪海外半导体指数QDII产品，布局全球半导体市场，引发业内广泛(fàn)关注(zhù)。

　　从国(guó)内半导体(tǐ)板块表现来看，在经历一季度的持续回调后，半导体板块自4月中下旬以来又开(kāi)始持(chí)续下(xià)跌。不过资金对主题ETF越跌越买，区间(jiān)份额增幅最(zuì)高达40％。拉(lā)长时间(jiān)看，年内超(chāo)半(bàn)数(shù)半导体主(zhǔ)题ETF产品份额出(chū)现正增长，最高(gāo)份额增幅超1282％。

　　多(duō)位业内人(rén)士(shì)认为，资金对半导体主题ETF的(de)越(yuè)跌越买，主要是基(jī)于(yú)对(duì)板块(kuài)中长期投资价值的(de)肯定。尽管半导体板(bǎn)块年内(nèi)表现震荡，但随(suí)着国(guó)产替代持续推进，以及近(jìn)期AI行情的带动(dòng)下，板块细分领域仍(réng)有(yǒu)较(jiào)多(duō)投资机会。

　　越跌越(yuè)买，最高份额涨(zhǎng)超1282％

　　从国内半导体板块(kuài)表现来看，在经历一(yī)季度的持续回调后，半导体板(bǎn)块(kuài)自4月中下旬以来(lái)又开(kāi)始持续(xù)下跌。以中(zhōng)证全指半导体指数表现为例，该指数在4月6日攀至年内高位(wèi)后便开始不断下跌，4月10日至5月12日区(qū)间(jiān)跌幅近20％。

　　本周板块表现上(shàng)，半导体与半导体生产设(shè)备(bèi)板块周跌(diē)幅为-3.25％，在(zài)24个Wind二级(jí)行业中(zhōng)跌(diē)幅居前(qián)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，尽管板块(kuài)持续下跌，但(dàn)资(zī)金对主题ETF产(chǎn)品越(yuè)跌越(yuè)买(mǎi)。Wind数据显示，截至5月12日，月内半导体芯片主题ETF收益(yì)均告负，平均收益率为-7.18％；但份额却(què)悉数上涨。其中，工银瑞信国证半导体芯片ETF、鹏(péng)华国证(zhèng)半(bàn)导体芯片ETF月内(nèi)份额增幅居前，分(fēn)别为(wèi)40％、29％。

　　拉长(zhǎng)时间看年内半导体芯片(piàn)主题(tí)ETF产品份额变(biàn)化，截(jié)至5月(yuè)12日，除汇添富(fù)中(zhōng)证(zhèng)芯(xīn)片产业ETF、华泰柏(bǎi)瑞中证韩交所中韩半导(dǎo)体ETF等三只产(chǎn)品份额(é)出现下(xià)降外，其余(yú)产品份额(é)均(jūn)有大(dà)幅增长。其(qí)中，嘉(jiā)实(shí)上证科创(chuàng)板芯片ETF份额涨幅位列第一，年内份(fèn)额猛增1282.5％。

　　对于(yú)近(jìn)期半导体板块持续下(xià)跌，嘉实上(shàng)证科(kē)创板芯片ETF基(jī)金经理田光远分析，当前半导体(tǐ)行业复苏不及预期主要(yào)原因，一是(shì)国产替代进程不及预期，国(guó)内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技术和人才等方面存在差距，在(zài)国产替(tì)代(dài)过程(chéng)中(zhōng)产品(pǐn)研发(fā)和客户导入进程可能不及预(yù)期；二是下游需求不(bù)及预期，在边缘政治和(hé)全球(qiú)经济疲软背景下，全(quán)球电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)等终(zhōng)端需求可能不及预期，从而(ér)导(dǎo)致对半导体产品(pǐn)需求量减少。

　　“2023年是全(quán)球半导(dǎo)体(tǐ)行业正处于下(xià)行筑底的阶(jiē)段，但我们(men)认为有望(wàng)于今年看(kàn)到拐点(diǎn)的出(chū)现”田光(guāng)远表示，在本轮周期(qī)中，率先(xiān)回暖的种类要看芯片(piàn)下游的景气(qì)度，有创新(xīn)属性和份额提(tí)升属性的环节会率先(xiān)回暖。一方面中国(guó)经济体(tǐ)重要的(de)构(gòu)成央国(guó)企对资产回报(bào)提(tí)出要求，民营企业的(de)竞争力提升(shēng)也会更加依赖数字化，成本(běn)效率(lǜ)提(tí)升是数字化的长期关键驱动力，另一方面短周期维度数字(zì)经(jīng)济有顺周期属性，经济复(fù)苏会加大企业数字化投入力度。

　　九(jiǔ)泰(tài)基金(jīn)战略投资部副(fù)总监(jiān)、九泰泰富灵活配置混合（LOF）基金经(jīng)理刘(liú)源表示，首先，回顾年初以来(lái)半(bàn)导(dǎo)体板块上涨的(de)原因(yīn)，一方面(miàn)是2022年板块调整幅度较大(dà)，行业估值处于底部位置；另(lìng)一方面市场(chǎng)预期(qī)基本(běn)面(miàn)即将见底，再加上有AI主题的催化，所以从年初到(dào)4月初(chū)半导(dǎo)体指(zhǐ)数出(chū)现了一定(dìng)的反弹(dàn)。

　　“但事实上，其中许多个股的股价其(qí)实是过度(dù)反应的，所以随着4月中下旬(xún)半导体一季报披露，整体呈现强预期、弱(ruò)现实(shí)的(de)表现，再加上AI主题的降(jiàng)温，综合因素引起行(xíng)业(yè)近期的持续回调(diào)。”刘源直言。

　　长期(qī)看好半导体投资价(jià)值

　　尽管半(bàn)导体板(bǎn)块年内表现震(zhèn)荡，但从资(zī)金对(duì)主题ETF产品(pǐn)越跌越买也能看出投(tóu)资者(zhě)对板块(kuài)价值的肯定，多位业内人士也表示，长期(qī)看(kàn)好半导体板(bǎn)块投资价值。

　　“我们(men)认为当前无需过(guò)度悲观。”嘉实基(jī)金田(tián)光远表示，从基(jī)本面(miàn)上，人工智(zhì)能给半导体带来了新(xīn)的需(xū)求增(zēng)量，从周期(qī)视角，预计未来1-2个(gè)季度(dù)虽(suī)然会有一(yī)定业绩的压(yā)力(lì)，但一(yī)方面需(xū)求(qiú)会(huì)重新复苏(sū)，另一(yī)方面中国半导体企业有(yǒu)国产替代的(de)中期逻辑支撑(chēng)；另外(wài)，估值方面，半导体板块(kuài)估值波动较大，且子板(bǎn)块和细分线索较多，始终有估值合理甚至低估的机会出现。

　　田(tián)光远认为，当前该(gāi)板(bǎn)块很多(duō)优质的(de)公司(sī)处于历史(shǐ)估(gū)值分位低位区(qū)间，随着(zhe)需求回暖或者新(xīn)产品(pǐn)的突破，会有形成很好的(de)投(tóu)资机会。他(tā)进一步(bù)表示(shì)，人类历(lì)史经(jīng)历(lì)了三次工(gōng)业革(gé)命，前(qián)两(liǎng)次都是以能源为对象进(jìn)行创新，第三(sān)次是信息为对(duì)象进行创(chuàng)新，当前阶段的(de)人工智能(néng)从感知(zhī)智能(néng)走向(xiàng)认知(zhī)智能后，将对人(rén)类生产力的提升产(chǎn)生巨大的(de)影响，也(yě)会开启新一(yī)轮的工(gōng)业革命(mìng)，它是(shì)信息革命经历了个人(rén)电脑、互联网革命(mìng)和移动(dòng)互联网革命后在万物智联层面的延伸(shēn)，将会在经济(jì)、社(shè)会、政治、军(jūn)事等方面(miàn)全面影(yǐng)响人类社(shè)会(huì)。当前仍处(chù)于新一轮(lún)产业革命爆(bào)发的早(zǎo)期的阶(jiē)段，在人工智能带来的技术变革浪(làng)潮下，人工(gōng)智能对云管端(duān)各方面都产生了影(yǐng)响，云侧(cè)变化最(zuì)为显著，很多环节发生(shēng)了改(gǎi)变，产生了新的投资方向，如算力(lì)芯片(piàn)的GPU、存储芯片的(de)HBM等(děng)。

　　“随着人工智能(néng)应用的(de)落地，端侧和网侧(cè)的新硬件也(yě)会产(chǎn)生新的投资机会。因(yīn)此我们长期看好半导体的投资(zī)价(jià)值(zhí)。”田光远建议投(tóu)资者长期关注该板块(kuài)投资机会，他认为可以重点配置的主线(xiàn)包括(kuò)以(yǐ)AI为(wèi)代(dài)表的创新线、周(zhōu)期见(jiàn)底后的(de)复苏线、以(yǐ)及以(yǐ)半导体设备(bèi)材料国产化为(wèi)代表的制造线。

　　诺安基(jī)金科技组基(jī)金经(jīng)理刘慧影也表示(shì)，2023年(nián)全面看(kàn)好整个(gè)半(bàn)导体板块(kuài)，其中，从半导体国产化(huà)为主的设备材料EDA板块，到(dào)下(xià)游需求为主的(de)芯片设计(jì)都会在今年都有非常好的机会。首先，基本面(miàn)上，美国对中国(guó)的极(jí)限制裁将(jiāng)加速中国芯(xīn)片的(de)国产替代，党(dǎng)的二(èr)十大对于科(kē)技安全(quán)的强调(diào)为芯片(piàn)的国产替代提供了坚实的理论(lùn)基础。其次，芯片设计板块经过近一(yī)年的充分调(diào)整(zhěng)，股价已经充分反映悲观预期。最后，伴(bàn)随(suí)AI等新需(xū)求拉动，整个芯片设计板(bǎn)块有望正式迎(yíng)来反转。

　　“站(zhàn)在当前，我们将持(chí)续跟踪和调研半导体行业库存、动销(xiāo)数据和(hé)重点公(gōng)司的边际变(biàn)化(huà)，同时动态跟踪电子(zi)消费品的复苏情况，预判半导体景气(qì)的拐点。”九(jiǔ)泰基金刘源(yuán)表(biǎo)示，展望未来(lái)，AI的基础(chǔ)模型训练需要大(dà)量算力(lì)，硬件(jiàn)基础设施成为发展基(jī)石，算力芯片等核(hé)心环节(jié)预期将会(huì)受(shòu)益，后(hòu)续有望驱动腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码半导体行业持(chí)续增长。此外(wài)，半导体设(shè)备公司的一季报(bào)业(yè)绩(jì)相(xiāng)对较强，国产化趋(qū)势仍在加速推(tuī)进，后续半导体设备、材料也是可以关注的(de)方向。存储作为半(bàn)导体中(zhōng)最(zuì)大(dà)的周期品种，也(yě)可(kě)能在(zài)年内迎来边际(jì)变化(huà)，需要持续动态跟(gēn)踪(zōng)。

　　“风险方面，我认为需要关注景气度修复速度和(hé)估值(zhí)的匹配程(chéng)度，尽管基本面改(gǎi)善的(de)趋势比较确定，但(dàn)改善的过程中股价有可(kě)能波动(dòng)较大(dà)，要结合(hé)基(jī)本面变化综合判断配置价值，我们也会通过适当(dāng)调(diào)仓来平衡风险(xiǎn)。”刘源(yuán)补充道。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码