5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)苏州区号是多少国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打苏州区号是多少压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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