5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷(h加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差é)兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(ji加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差ān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)。而近日(rì)中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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