券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里