券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量fe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称strong>。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化fe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。