券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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