申万(wàn)一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居(jū)前的(de)企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年(ni外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么án)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排(pái)名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说明(míng)了(le)与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量(l外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么iàng)较大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合(hé)研发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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