申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的(de)企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利(lì)润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去杨亿巧对中杨大年对的对子好在哪里，杨亿巧对中会杨大年适来白事是什么意思年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，杨亿巧对中杨大年对的对子好在哪里，杨亿巧对中会杨大年适来白事是什么意思对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要(yào)不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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