制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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