申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业(yè)上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部(bù)企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来(lái)看(kàn)，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经 未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗>

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(niá未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗n)，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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