集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么和什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用，集成电路的(de)作用和重要性，集成(chéng)电路的(de)作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你整(zhěng)理以下知识(shí)：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circui小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段t）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

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