金融(róng)界(jiè)4月21日消息 本川智能(néng)发布异(yì)动公告，公司已就印(yìn)制电(diàn)路板(bǎn)技(jì)术在6G通信(xìn)领域的应用与(yǔ)下游客户开展前期(qī)研发合作，预计(jì)研发(fā)周(zhōu)期(qī)较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性(xìng)进展(zhǎn)，后续存(cún)在技(jì)术(shù)失败(bài)、商一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？(shāng)业(yè)化失败的风险，近年内(nèi)不(bù)会对公(gōng)司业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便(biàn)在(zài)技术上(shàng)可行，但其应用(yòng)及(jí)市场前景(jǐng)尚待(dài)进一步明确，且公司产品能否获得(dé)市场认可仍存在较大(dà)不(bù)确定性，未(wèi)来可产生(shēng)的经济效益和对公司业绩的影(yǐng)响存在(zài)较大不确定性。

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