券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(d对方发省略号是什么意思，微信发省略号是什么意思ù)的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(对方发省略号是什么意思，微信发省略号是什么意思bù)断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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