5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对(中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大duì)某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大yuè)份开始，美国就对华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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