券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢(néng)源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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