券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通豫n是河南哪里的车牌信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn豫n是河南哪里的车牌)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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