申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发(fā)展，市(shì)场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好研发意愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批(pī)量销售(shòu)或达(dá)成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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