5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采取措施(shī)的(de)权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法权(quán)益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(mià尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系n)的(de)工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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