券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么strong>。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。