券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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