券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)100块钱值多少美元，100美元是几百元钱材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能100块钱值多少美元，100美元是几百元钱多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)100块钱值多少美元，100美元是几百元钱越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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