券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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