券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望(wà把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁ng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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