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一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排

一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排)域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发的环境下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行(xíng)业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前(qián)的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(j一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排ìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名(míng),其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不断通过(guò)研发(fā)投(tóu)入,增加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán),这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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