券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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