5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案远则怨近则不逊是什么意思解释，远则怨,近则不逊(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这(zhè)远则怨近则不逊是什么意思解释，远则怨,近则不逊种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出(chū)口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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