券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kō自制苏打水可以降尿酸吗，自制苏打水和买的苏打水区别ng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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