券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de饺子冻成一坨了怎么吃，饺子冻成一坨了怎么吃才好吃)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　饺子冻成一坨了怎么吃，饺子冻成一坨了怎么吃才好吃g>在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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