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桃胶要怎么泡发最好吃,桃胶要怎么泡发最好吃窍门 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最大的是半导桃胶要怎么泡发最好吃,桃胶要怎么泡发最好吃窍门体行(xíng)业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng),均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的(de)环境下(xià),上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在(zà桃胶要怎么泡发最好吃,桃胶要怎么泡发最好吃窍门i)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力,公司得到了(le)相关客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名(míng),其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)居(jū)前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研(yán)发(fā)费用增长在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

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