5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎能半导(dǎo)体制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎