集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(f将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》āng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电(diàn)路又(y将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》òu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路(lù)设(shè)计(jì)方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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